Већ је познато како ће нови iPhone-и које ће Apple представити ове јесени садржати Apple А13 чип који се и даље темељи на 7-нанометарском FinFET производном процесу компаније TSMC.
Интернет страница Digitimes пак пише о Apple-овим плановима да за iPhone који ће се на тржишту појавити следеће године од TSMC-а наручи чипове произведене у напреднијем 5-нанометарском процесу.
Што се тиче тих чипова, спомиње се EUV литографија те боље перформансе и енергетска ефикасност у односну на чипове произведене у 7-нанометарском процесу. EUV литографија би требала бити искориштена на четири главна слоја чипова, а потом и на до максимално 14 слојева чипова.
Извор: itvesti.info
